高导热灌封胶
YY2015A/B（黑色）导热灌封胶
YY2015A/B 常温固化 导热灌封胶，是由特殊非金属耐腐蚀导热材料经改性合成的环氧树脂固化体系，广泛应用于变压器、晶体管、微处理器、反应堆、电源模块、传感器、转换器、镇流电源等电子元器件的导热灌封和封装保护。
一、产品特点：
1、产品混合粘度适中，流动性好，成形工艺简单；
2、A、B两组份混合后，固化速度快，自消泡性能好；
3、固化物韧性好、强度高，收缩率低，不开裂，防潮绝缘；
4、固化物电气性能优良，热导率高，耐冷热循环和大气老化，加热固化物性更佳。
二、技术指标：
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型号 |
YY2015A |
YY2015B |
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外观 |
黑色粘稠体 |
淡黄色液体 |
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比重 25℃g/cm3 |
1.65±0.05 |
1.05±0.05 |
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粘度 CPS / 25℃ |
3000～6000 |
180～320 |
三、使用工艺：
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混合配比 （重量比） |
A ：B = 100 ：10 |
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可使用时间 （100g/混合量25℃） |
20～30分钟 |
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初步固化时间 （100g/混合量25℃） |
40～50分钟 或 80℃/30分钟 |
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完全固化时间 （100g/混合量25℃） |
24小时 或 100℃/1～2小时 |
四、固化物特性：
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硬度 Shore D |
85±5 |
体积电阻 Ωcm |
3.6×1015 |
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冲击强度 kg/mm2 |
30～32 |
表面电阻 Ω |
2.2×1014 |
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弯曲强度 kg/mm2 |
24～26 |
诱电损失 1KHZ |
4.25 |
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抗压强度 kg/mm2 |
22～24 |
热导率 W/（m.K） |
0.80～1.00 |
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耐电压 kv/mm |
≥25 |
使用温度范围 ℃ |
- 40～+200 |
五、使用方法：
将A、B两组份按配比要求称量，请切记配比是重量比而非体积比，混合搅拌均匀后静置五分钟即可灌封，需注胶的产品表面应保持干燥、清洁，将灌好胶的产品置于干燥、无尘的环境中，当操作环境温度低于5℃作业时，建议应采取加温固化。
六、注意事项：
1、A、B两组份应严格按比例称量，B组份太多或太少都会影响固化物的性能；
2、A、B两组份混合后，务必搅拌均匀，以免影响固化效果；
3、A组份长期存放会出现少量沉淀，使用前应充分搅拌均匀后方可使用；
4、B组份开启后要保持密封，以防吸潮影响固化效果；
5、混合在一起的胶量越多，其胶化时间越快，并可能伴随放出大量热量；
6、工作环境要注意通风，使用时尽量避免物料与皮肤接触；
7、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错；
8、本品需在通风、避光、阴凉、干燥处密封存放，贮存期为一年，过期经试验合格，可继续使用；
9、本品非危险品，可按一般电子化学品材料运输，运输途中不得损坏包装、倾斜或倒置。
七、包装规格：10.00kg/组 30.00kg/组