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导热灌封胶
2020/6/4 阅读次数:[8582]
YY2016A/B(黑色)导热灌封胶

   YY2016A/B
常温固化 导热灌封胶,是由非金属导热材料经改性合成的环氧树脂固化体系,广泛应用于变压器、晶体管、微处理器、散热片、反应堆、电源模块、转换器、镇流电源等电子元器件的导热灌封及其它相关需要导电热或散热部件和设备的封装保护。
一、产品特点:
 1、产品混合粘度适中,成形工艺简单;
 2、A、B两组份混合后,自消泡性能好,可操作时间长;
 3、固化物附着力好强度高,收缩率低,不开裂,防潮绝缘;
 4、固化物电气性能优良,导热性能好,耐冷热循环和大气老化,加热固化物性更佳。
二、技术指标:
型号
YY2016A
YY2016B
外观
黑色粘稠体
棕红色液体
比重   25℃g/cm3
1.60±0.05
1.12±0.05 
 粘度   CPS / 25℃
3000~6000 
200~400
三、使用工艺:
混合配比  (重量比)
A :B = 4 :1
   可使用时间  (100g/混合量25℃)
40~60分钟
初步固化时间  (100g/混合量25℃)
2~3小时     或  80℃/1小时
完全固化时间  (100g/混合量25℃)
24小时       或  80℃/2~3小时
四、固化物特性:
硬度   Shore D
85±5
体积电阻  Ωcm
2.8×1015
冲击强度   kg/mm2
32~34
表面电阻    Ω
2.6×1014
弯曲强度   kg/mm2
21~23
诱电损失  1KHZ
3.85
抗压强度   kg/mm2
22~24
热导率  W/(m.K)
0.45~0.60
耐电压   kv/mm
≥25
使用温度范围 ℃
-40~+125
五、使用方法:
   将A、B两组份按配比要求称量,请切记配比是重量比而非体积比,混合搅拌均匀后静置五分钟即可灌封,需注胶的产品表面应保持干燥、清洁,将灌好胶的产品置于干燥、无尘的环境中,当操作环境温度低于5℃作业时,建议应采取加温固化。
六、注意事项:
 1、A、B两组份应严格按比例称量,B组份太多或太少都会影响固化物的性能;
 2、A、B两组份混合后,务必搅拌均匀,以免影响固化效果;
 3、A组份长期存放会出现少量沉淀,使用前应充分搅拌均匀后方可使用;
 4、B组份开启后要保持密封,以防吸潮影响固化效果;
 5、混合在一起的胶量越多,其胶化时间越快,并可能伴随放出大量热量;
 6、工作环境要注意通风,使用时尽量避免物料与皮肤接触;
 7、在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错;
 8、本品非危险品,可按一般电子化学品材料运输,运输途中不得损坏包装、倾斜或倒置。
 9、本品需在通风、避光、阴凉、干燥处密封存放,贮存期为一年,过期经试验合格,可继续使用;
七、包装规格:10.00kg/组  30.00kg/组
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